Manuale d’uso / di manutenzione del prodotto A005 del fabbricante HP (Hewlett-Packard)
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T ransistor Chip Use Application Note A005 Part I. Assembly Considerations 1.0 Chip Packaging for Shipment 1.1 General Hewlett-Packard transistor chips are shipped in chip carriers with a clear or black elastomer as a carrier medium. There are up to 100 chips in each pack.
2 3.0 Die Attach Procedure Different die attach procedures are used for silicon chips and GaAs devices. To die attach a silicon chip, the chip and mounting surface are heated sufficiently for the gold of the mounting surface to mix with the gold backside of the chip and melt into the silicon of the chip, forming a gold-silicon eutectic bond.
3 3.2.4 Pick up a chip with tweezers ( EREM type 5 SA recommended) and orient it properly prior to placement on the heated surface. 3.2.5 Place the chip on the heated surface and scrub with a back-and- forth motion being careful not to scratch the top surface of the chip.
4 4.2 Thermocompression Wedge Bonding In circuits where there is good access to the transistor chip bonding pads and to the circuit elements to which the chip bonds run, a variety of wedge bonders, including many new semi-automatic units, can be used.
5 6.0 Electrostatic Discharge Precautions The following discussion applies mainly to GaAs FET devices, but excess voltages can damage a silicon bipolar device as well. Slight degradation of a GaAs FET device can occur with electrostatic potentials as low as 500 volts and capacitances on the order of that of the human body.
www.hp.com/go/rf For technical assistance or the location of your nearest Hewlett-Packard sales office, distributor or representative call: Americas/Canada: 1-800-235-0312 or (408) 654-8675 Far East/Australasia: Call your local HP sales office. Japan: (81 3) 3335-8152 Europe: Call your local HP sales office.
Un punto importante, dopo l’acquisto del dispositivo (o anche prima di acquisto) è quello di leggere il manuale. Dobbiamo farlo per diversi motivi semplici:
Se non hai ancora comprato il HP (Hewlett-Packard) A005 è un buon momento per familiarizzare con i dati di base del prodotto. Prime consultare le pagine iniziali del manuale d’uso, che si trova al di sopra. Dovresti trovare lì i dati tecnici più importanti del HP (Hewlett-Packard) A005 - in questo modo è possibile verificare se l’apparecchio soddisfa le tue esigenze. Esplorando le pagine segenti del manuali d’uso HP (Hewlett-Packard) A005 imparerai tutte le caratteristiche del prodotto e le informazioni sul suo funzionamento. Le informazioni sul HP (Hewlett-Packard) A005 ti aiuteranno sicuramente a prendere una decisione relativa all’acquisto.
In una situazione in cui hai già il HP (Hewlett-Packard) A005, ma non hai ancora letto il manuale d’uso, dovresti farlo per le ragioni sopra descritte. Saprai quindi se hai correttamente usato le funzioni disponibili, e se hai commesso errori che possono ridurre la durata di vita del HP (Hewlett-Packard) A005.
Tuttavia, uno dei ruoli più importanti per l’utente svolti dal manuale d’uso è quello di aiutare a risolvere i problemi con il HP (Hewlett-Packard) A005. Quasi sempre, ci troverai Troubleshooting, cioè i guasti più frequenti e malfunzionamenti del dispositivo HP (Hewlett-Packard) A005 insieme con le istruzioni su come risolverli. Anche se non si riesci a risolvere il problema, il manuale d’uso ti mostrerà il percorso di ulteriori procedimenti – il contatto con il centro servizio clienti o il servizio più vicino.
