Manuale d’uso / di manutenzione del prodotto 6700PXH del fabbricante Intel
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R Intel ® 6700PXH 64- bit PCI Hub Th ermal/Mechanical Design Guidelines August 2004 Docu ment Nu mbe r: 302 817-0 03.
R 2 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines INFO RMAT ION IN TH IS DOC UMEN T IS PR OVIDE D IN CO NNECTION W ITH INTEL ® PRODUCTS.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 3 Contents 1 Int roduc tion.....................................................................................................................7 1.1 De f ini t i o n o f Terms .
R 4 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figures 2- 1. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (T op Vi ew) .............................9 2- 2. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (S ide V iew) .
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 5 Revision History Revision Numbe r Description D ate -001 Initial release Jul 2004 -002 Added “reference therm al solution rails to PXH package” footprint drawing in Section 6.
Int roduct ion R 6 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 7 1 Introduc tion As the complex ity o f computer systems incr eases, s o do the power dissipation requirem ents. Ca re must be ta ken to e n sur e that the a dditional pow er is pr operly dissipa ted.
Int roduct ion R 8 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines T cas e_ma x Max imum d ie temper atur e allowe d. This tempera ture is measured at the g eometric center of th e top of the packag e di e. T cas e_mi n Min imum die temper ature a llo we d.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 9 2 Packaging Technology The In tel ® 6700PXH 64-bit PCI Hub component us es a 31 m m x 31 m m, 8-layer F C -B GA p a ckage (s ee F igure 2- 1Figur e 2 -1F igure 2- 1, Figur e 2-2F igure 2-2F igure 2- 2, and Figur e 2-3Fig ure 2-3F igure 2- 3).
Pac kaging Tec hnol ogyP ack aging T ech nology P ackagi ng Tec hnology R 10 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Fig ure 2-3. Intel ® 670 0PX H 64-bi t PC I Hub P ackag e Di mensi ons ( Botto m Vi ew) 0.200 C 4X 15.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 11 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Po w er (TDP) A n alys is indicate s tha t real applica tions ar e unlikely to cause the PXH com ponent to c onsume max imum pow er dissipa tion f or susta ined time per iods.
Therm al Spec ific ati onsTh ermal S imul ation R 12 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 13 4 Thermal Simulation I ntel provides ther mal simula tion models of the I nt el ® 6700P XH 64- bit PC I Hub com pon.
Therm al Sim ulat ionTh ermal S imul ati on R 14 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 15 5 Thermal Metrolog y The sys tem designer must make tempera ture meas urements to a ccur a tel y d eterm in e the therma l perf ormance of the sy stem. I ntel has esta blished g uideli nes f or proper techniques to m easur e the PXH die temper atures.
Therm al Metrology Th ermal Metrol ogyTh erm al Met rology R 16 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 5-1.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 17 6 Reference Thermal Solution I ntel has dev eloped one r efer ence therma l solution to me et the cool ing needs of the PXH component under oper ating environm ents and s pecific ations def ined in this docum ent.
Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 18 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.
R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 19 Figure 6-3. Torsional Clip Heat sink B oard Compon ent Keepout Parallel Mean Airf low Dire ctio n 1.
Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 20 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.
R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 21 6.5.4 T hermal Int erf ace Mat erial A ther mal interf ace mater ial pr o vides impr oved conduct ivity between the die a nd heats ink.
Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 22 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 6-7.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 23 A Thermal Solution Compo nent Suppliers A.1 Torsional Clip Heatsink Thermal Solution Part Intel Part Number Supplier.
Therm al Sol ut ion Com pone nt Suppl iers R 24 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 25 B M echanical Drawi ngs Table B-1Ta ble B-1Table B- 1 lists the mecha nical draw ings included in this appendix .
Mec hanical Draw in gs R 26 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-1. Torsional Clip Heatsi nk Assembly Drawing.
R Mec hanical Draw in gs Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 27 Figure B-2. Torsional Clip Heatsi nk D raw ing.
Mec hanical Draw in gs R 28 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-3.Torsion al Clip Drawing §.
Un punto importante, dopo l’acquisto del dispositivo (o anche prima di acquisto) è quello di leggere il manuale. Dobbiamo farlo per diversi motivi semplici:
Se non hai ancora comprato il Intel 6700PXH è un buon momento per familiarizzare con i dati di base del prodotto. Prime consultare le pagine iniziali del manuale d’uso, che si trova al di sopra. Dovresti trovare lì i dati tecnici più importanti del Intel 6700PXH - in questo modo è possibile verificare se l’apparecchio soddisfa le tue esigenze. Esplorando le pagine segenti del manuali d’uso Intel 6700PXH imparerai tutte le caratteristiche del prodotto e le informazioni sul suo funzionamento. Le informazioni sul Intel 6700PXH ti aiuteranno sicuramente a prendere una decisione relativa all’acquisto.
In una situazione in cui hai già il Intel 6700PXH, ma non hai ancora letto il manuale d’uso, dovresti farlo per le ragioni sopra descritte. Saprai quindi se hai correttamente usato le funzioni disponibili, e se hai commesso errori che possono ridurre la durata di vita del Intel 6700PXH.
Tuttavia, uno dei ruoli più importanti per l’utente svolti dal manuale d’uso è quello di aiutare a risolvere i problemi con il Intel 6700PXH. Quasi sempre, ci troverai Troubleshooting, cioè i guasti più frequenti e malfunzionamenti del dispositivo Intel 6700PXH insieme con le istruzioni su come risolverli. Anche se non si riesci a risolvere il problema, il manuale d’uso ti mostrerà il percorso di ulteriori procedimenti – il contatto con il centro servizio clienti o il servizio più vicino.
